MINIOVEN 05 представляет собой компактную и надежную настольную установку, специально разработанную для процесса реболлинга BGA/CSP, а так же для формирования выводов QFN компонентов.
- Габаритные размеры: 150 х 300 х 85 мм
- Мощность: 25 – 500 Вт
- Диапазон температур: 50 – 250 0С
- Размер рабочей зоны: 105 x 130 мм
- Max. размер компонента: 55 x 55 x 4 мм
- Измерение температуры: встроенная термопара К типа
- Возможность записи в память 25 программ
Высокоэффективная гибридная технология нагрева электронных компонентов идентична технологиям, используемых в промышленных печах оплавления. Безопасный всесторонний нагрев гарантирует воспроизводилось процесса и обеспечивает высокое качество. Установка MINIOVEN 05 идеально подходит для использования, как на производствах, так и в научно-исследовательских центрах.
Большой ЖКИ дисплей и 4 кнопки, расположенные на передней панели, позволяют выполнить быструю настройку и администрирование термопрофиля технологического процесса. Установка имеет память на 25 термопрофилей. Создание термопрофилей можно выполнить в автоматическом режиме. Во время создания термопрофиля может использоваться внешняя термопара, которая будет измерять температуру ИС. Опционально на заводе производителе может быть установлен патрубок для подачи азота.
Для достижения максимальной уверенности в процедуре обучения, MINIOVEN 05 Использование устройства чтения из второго датчика температуры, который соединен с печью и прикрепленной рядом с BGA и измеряет температуру IC. Впускной для использования технологических газов, таких как азот т.е. на заводе-изготовителе устанавливается.
Бесплатное программное обеспечение EASYBEAM можно использовать для загрузки термопрофилей в установку и их резервного копирования на сервере. Подключение к установке осуществляется через USB интерфейс. ПО позволяет отобразить графики температуры с внутренней и внешней термопары и получить оптимальные параметры технологического процесса.
Равномерный прогрев:
Оптимальный прогрев обеспечивается за счет комбинанции ИК–нагрева и конвекционного перемешивания воздушной среды. Для ответственных процессов может быть использован инертный газ.
Универсальность:
Восстановление шариковых выводов на BGA–компонентах и предварительное формирование выводов на QFN–компонентах.
Установка MiniOven-05 позволяет работать с широким диапазоном типоразмеров корпусов – от маленьких QFN, до очень больших BGA. Это стало возможным благодаря использованию универсальных и специальных шаблонов и трафаретов.
Различная оснастка, аксессуары и широкий модельный ряд трафаретов для BGA/CSP и QFN компонентов позволяют выполнить работу со всеми выпускаемыми компонентами.