Reballing BGA чипов – что это, все для восстановления шариковых выводов от АртТул

Реболлинг (Reballing) BGA и CSP компонентов

Процедура реболлинга (reballing) – это замена шариковых выводов на компонентах BGA или CSP. Наша компания предлагает различные решения для эффективного выполнения реболлинга на основе инновационных технологий. У нас вы найдете не только необходимое вам оборудование, но и специализированную оснастку, прецизионные трафареты, калиброванные шарики припоя, флюс-гели и так далее.

Реболлинг (reballing)

В большинстве случаев демонтаж интегральных схем с шариковыми выводами, таких как BGA и CSP, сопровождается необратимым повреждением выводов, что исключает возможность повторной установки компонента сразу после его снятия. Реболлинг, как правило, применяется в процессе ремонтных работ, когда замена отбракованных элементов экономически не оправдана. Эту технологию целесообразно также использовать в следующих случаях:

при выполнении срочного ремонта;
при нерентабельности или невозможности приобретения новых компонентов;
при замене шариковых бессвинцовых выводов на оловянно-свинцовые и так далее.

Технологические особенности

Современные технологии реболлинга (reballing) подразумевают формирование шариковых выводов из паяльной пасты или установку новых калиброванных шариков. В обоих случаях замена выводов реализуется по аналогичной схеме. Корпус BGA или CSP сначала просушивается, а затем флюсуется. После этого с помощью специальной оснастки на нем фиксируется прецизионный трафарет. На него устанавливают шарики или наносят паяльную пасту. После формирования выводов и промывки ИС с последующей сушкой выводов выполняется диагностика восстановленного компонента на предмет его готовности к установке.

Условия выполнения реболлинга

Операция реболлинга (reballing) предполагает абсолютно точное соблюдение технологии с использованием специализированного оборудования, материалов и оснастки. Качественно выполнить такую работу способны только квалифицированные специалисты с достаточным опытом и необходимыми навыками. Малейшие ошибки могут привести к необратимому повреждению восстанавливаемого элемента. Например, необходимо точное соблюдение термопрофиля при формировании шариковых выводов, так как в противном случае из-за перегрева может произойти выход из строя дорогостоящего компонента или образование холодных паек.