Предназначена для выпайки всех типов компонентов поверхностного монтажа.
Мощный нагрев, высокая производительность встроенного компрессора, обеспечивают быстрый и безопасный демонтаж даже самых больших QFP и PLCC. Также быстро выполняется демонтаж BGA малых и средних размеров. Цифровой задатчик температуры обеспечивает наиболее точный контроль за температурой. В комплекте поставляется эксклюзивная система, состоящая из теплоотражателей и вакуумных захватов, позволяющая производить быстрый и аккуратный демонтаж с концентрацией тепла на выпаиваемой микросхеме, без повреждения стоящих рядом компонентов.
Комплект поставки:
- Одноканальный цифровой блок управления TE
- Минитермофеном TE-TB
- Подставкой под термофен TE-SD
Соответствует стандартам: IPC J-STD-001D, MIL-STD-2000, ESD STM 13.1-2000EN 60335-1, EN 60335-2-45, EN 55014-1, EN 55014-2, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3