24 Август 2016 года

Группа компаний Остек совместно с ТУСУР проводят технологический семинар «Современные технологии и оборудование в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники»

Уважаемые коллеги!

15 сентября 2016 г. Группа компаний Остек совместно с Томским государственным университетом систем управления процессами и радиоэлектроники проводят технологический семинар «Современные технологии и оборудование в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники»

На семинаре вы сможете:

 

  • Получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей.
  • Ознакомиться с новыми решениями в области автоматизированной сборки изделий ГИС и систем в корпусе.
  • Получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин.
  • Узнать о методах и оборудовании электронной микроскопии применительно к полупроводниковому производству.
  • Узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях.
  • Познакомиться с технологией LTCC.
  • Обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

 

Участие в семинаре бесплатное!

Дата и время проведения: 15 сентября 2016 г., с 9:00 до 18:30.

Место проведения: г. Томск, пр. Ленина, д. 40, главный корпус ТУСУР.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

 

 

Заявки на участие принимаются до 6 сентября 2016 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

 

Программа семинара

Время

Мин.

Наименование

Докладчик

9:00 — 10:00

1:00

Регистрация участников, утренний кофе

10:00 — 10:15

0:15

Вступительное слово

Александр Васильев, генеральный директор

ООО «Остек-ЭК»

10:15 — 10:30

0:15

Приветствие участников, презентация компании EVG

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

10:30 — 11:20

0:50

Передовые технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей

Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия

11:20 — 12:10

0:50

Автоматизированная сборка ГИС модулей и систем в корпусе

Максим Фадеев, ведущий специалист, ООО «Остек-ЭК»

12:10 — 12:30

0:20

Кофе-брейк

12:30 — 13:20

0:50

Сварка и временный монтаж пластин: обзор рынка и технологические новинки

Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия

13:20 — 14:10

0:50

Оборудование JEOL, NEOARK и NSC для полупроводниковой промышленности. Электронная микроскопия

Андрей Ляпин, главный специалист, ООО «Остек-АртТул»

14:10 — 15:00

0:50

Обед

15:00 — 15:50

0:50

Технологии EVG в производстве составных полупроводниковых приборов (АIIIBV, фотонные приборы)

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

15:50 — 16:40

0:50

Технологические материалы для полупроводниковых и микроэлектронных производств

Алексей Галушко, начальник отдела, ООО «Остек-Интегра»

16:40 — 17:00

0:20

Кофе-брейк

17:00 — 18:00

1:00

Технология LTCC

Сергей Чигиринский, начальник отдела, ООО «Остек-ЭК»

18:00 — 18:30

0:30

Заключительно слово. Вопросы

Александр Васильев, генеральный директор

ООО «Остек-ЭК»

 

X

Заказать обратный звонок